TECHNOLEG PACIO IC & SENSOR EXPO 2025

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Cofrestru Cais bythau llety

print sylwadau

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Golwg Fawr Tokyo, Tokyo, Japan - (Dangos Map)

[e-bost wedi'i warchod]

(Gwiriwch ddwywaith y dyddiadau a'r lleoliad ar y safle swyddogol isod cyn mynychu.)

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

categorïau: Trydan ac Electroneg, Technoleg Gwybodaeth a Thechnoleg

Tags: IC, Pecynnu, Technoleg Drydan

ISP - Technoleg Pecynnu IC a Synhwyrydd EXPO

Arddangosfa flaenllaw Asia ar gyfer IC Final Manufacturing, gan gasglu offer, deunyddiau a gwasanaethau uwch. Aelodau Pwyllgor y Gynhadledd. Cysylltwch â ni os oes gennych unrhyw gwestiynau.

Yn dilyn mae arweinwyr diwydiant wedi cynllunio rhaglen y sesiwn ar gyfer y Gynhadledd Dechnegol. (O Chwefror 6, 2024. Honorifics wedi'u hepgor].

Trefnydd: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN rheoli sioe.

FFÔN: +81-3 6739 4102E-bost : Ar gyfer Arddangos >>[email protected] / Ar gyfer Ymweld >> [email protected].

Amcangyfrifon yw'r niferoedd hyn. Gallai'r niferoedd hyn fod yn wahanol i'r rhai yn y sioe wirioneddol.